参数要求

重要提示：(略)

(略)名称：(略)

(略).系统需包含微纳电子器件教学套件和集成电路(略)。

(略).微纳电子器件教学套件需包含实验箱主机、USB线、T型转接头和BNC缆线，主要用于微纳电子器件实验。

★(略). 微纳电子器件教学套件实验箱主机需包含Power，Communication，Device和Environment指示灯；

需包含Test，Model，Teach和Data功能选择按钮；

需至少包含如下(略)个器件选择按钮：(略)

需包含一块(略)乘(略)点阵屏；需至少包含(略)个器件管脚BNC接口，(略)个测试设备BNC接口，(略)个接口指示灯；

需至少包含如下(略)个测试环境旋钮：(略)

(略).微纳电子器件教学套件需能模拟真实器件测量过程，学习器件物理和环境因素的影响；需支持选择测量曲线类型包括：(略)

(略).微纳电子器件教学套件需包含微纳电子器件实验课程的实验指导书和实验答案，至少包括：(略)

(略).集成电路工艺教学套件需包含实验箱主机、USB线和BNC缆线，主要用于集成电路工艺实验。

★(略).集成电路工艺教学套件需包含Power，Communication，Button和Screen指示灯；需包含Process，Layout，Teach和Test功能选择按钮；需至少包含如下(略)个单步工艺选择按钮：(略)

(略).集成电路工艺教学套件需能模拟真实器件制造工艺，学习工艺参数对器件的影响，支持器件剖面结构及其组成材料的缩放；支持掺杂、电势等参数的色阶图显示；支持器件结构中各个材料的网格显示；支持器件中的掺杂、电势等参数的提取和保存；支持完整器件的成套工艺和完整工序步骤。

(略).集成电路工艺教学套件需包含集成电路工艺实验课程的实验指导书和实验答案，至少包括：(略)

(略).(略)能够同屏播放多媒体课件等教学资源，具有多媒体音响等。

(略)名称：(略)

(略).(略)，主要完成各类实验的设计，同时也是所有实验功能硬件板卡的承载基台。

(略).平台尺寸不小于(略)mm x (略)mm x (略)mm。

★(略). 平台包含至少(略)种功能按键，其中：(略)

★(略). 平台可容纳不少于(略)通道的实验功能硬件板卡承载要求，并且，每个通道的接口要求均需符合PCIex(略)标准。（证明材料：(略)

(略). 平台设计区窗口需为可触控液晶屏，可触控区域不小于(略)mm x (略)mm。

(略). 平台需配备手写笔和电源线。

(略).平台需配备(略)工位的操作台且满足(略)人同时上课需求。

(略)名称：(略)

(略). (略)，(略)，同时也是各测试硬件板卡的承载基台，以及实验软件的承载基台。

(略). 参数分析仪尺寸不小于(略)mm x (略)mm x (略) mm。

(略). 参数分析仪可容纳至少(略)通道测试板卡的承载要求，可承载的测试板卡种类需包括：(略)

(略). 参数分析仪需包含机箱温度监测模块，可以实时监测机箱温度，并且根据机箱温度动态调节散热情况。

(略). 参数分析仪显示区需为可触控液晶屏，可触控区域不小于(略)mm x (略)mm。

(略). 参数分析仪前面板需包含至少两路USB接口和(略)个电源开关。

(略). 参数分析仪后部需至少包含如下接口：(略)

★(略). 参数分析仪内部需预置半导体参数分析仪配套功能软件，该软件需至少具有如下功能：(略)

(略)名称：(略)

(略). 基础数据通信板(略)和实验用半导体参数分析仪间的信号传输和数据通讯。

(略). 板卡尺寸不小于(略)mm x (略)mm。

(略). 板卡的接口需满足PCIex(略)设计标准。

★(略). 为了满足运算IO、算力和性能要求，板卡主控芯片的管脚数至少为(略)个。（证明材料：(略)

(略). 板卡输出接口需为VGA(略)Pin标准接口，该接口与源测试单元（SMU）板卡的PA Ctrl的端口需能相连通，完成数据通讯和传输功能，同时，还需支持与远程前置放大器的Communication端口相连通，完成高精度测试对应的数据通讯和传输功能。

(略). 板卡还需配备至少(略)条数据线。

(略)名称：(略)

(略). 源测试单元（SMU）板卡用于完成标准源测试单元（Source Measure Unit）的测量功能。

(略). 板卡尺寸不小于(略)mmx(略)mm

(略). 板卡的接口需满足PCIex(略)设计标准。

(略). 板卡输出接口需为标准(略)路射频输出口和(略)路远程前置放大器放大接口，配合半导体参数分析仪配套功能软件使用，需能够完成(略)通道SMU的测试功能，包括(略)路Force端（供电端），(略)路Low端（GND端）和(略)路Sense端（测试端）。

(略). 配合半导体参数分析仪配套功能软件使用，板卡的电流测试精度需至少为(略)nA((略)e-(略)A)，需能够支持配合远程前置放大器使用，提高电流测量精度至少到(略).(略)fA((略)e-(略)A)。

(略)名称：(略)

(略). 封装线实景操作板卡主要用于封装线实景操作VR软件的硬件载体和必(略)，是专业实习：(略)

(略). 板卡尺寸不小于(略)mm x (略)mm，接口需满足PCIeX(略)设计标准。输出接口需为(略)路VGA(略)Pin接口，该接口需要能与源测试单元（SMU）板卡的PA Ctrl的端口相连通，主要用于VR软件的数据交互。

(略). 板卡内嵌封装线实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路封装场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界封装厂主流场景布置类似（非高校简易布置方式），内部包含至少(略)种虚拟设备，并且必须包括减薄机、贴膜机、切割机、显微镜、芯片粘结机、引线键合机、注塑机、激光打标机、高温箱、等离子清洗机、电镀设备、切筋成型机，有机薄膜涂覆机，回流焊炉，倒装芯片键合机、填料涂布机和植球机。每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校简易设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于(略)步。系统需要能够完成至少八种封装工艺的完整流程，且必须包含双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、薄型四方扁平封装（LQFP）、晶体管外形封装（TO-(略)）、陶瓷针栅阵列封装、细间距球栅阵列封装、晶圆级扇入封装、晶圆级扇出封装的完整设备参数设置的流程和专业实习流程，总计设置步骤不少于(略)步，设置完成后，需要每台设备包含与产线设备类似的动画过程（如粗减薄过程动画、切割过程动画、键合过程动画等），用户可以在这一过程中观察任意设备情况并且能够查看封装后的效果。

(略). 板卡内嵌封装线实景操作VR软件需能记录学生操作，并给学生打分，完成实训过程考核，同时，软件需留有可供第三方控制系统进行自动控制的接口，以便在嵌入第三方系统后，实现实训课程的智能跟踪与管控，获取和统计学生实时实训情况和过往实训进度。

★(略). 板卡内嵌专业实习资源：(略)

(略). 板卡内嵌专业实习资源：(略)

★(略).半导体封装操作专业实训课程资源（(略)学时），实训(略) 半导体封装基本操作教学（(略)学时）、实训(略) 熟悉半导体封装相关设备（(略)学时）、实训(略) 双列直插（DIP）封装实训（(略)学时）、实训(略) 细间距球栅阵列（FBGA）封装实训（(略)学时）、实训(略) 陶瓷针栅阵列（CPGA）封装实训（(略)学时）、实训(略) 晶圆级扇入（WLP-Fin In）封装实训（(略)学时）、实训(略) 晶圆级扇出（WLP-Fin Out）封装实训（(略)学时）、实训(略) 小外形（SOP）封装实训（(略)学时）、实训(略) 薄型四方扁平（LQFP）封装综合训练（(略)学时）、实训(略) 晶体管外形（TO-(略)）封装综合训练（(略)学时），课程资源包含每个实训项目的PPT\微课\项目操作视频\讲义\教案等，投标时要做承诺函并保证提供资源达到发包人要求。

(略)名称：(略)

(略).VR头戴式设备套装及高性能模块主要包括：(略)

(略).VR头戴式设备套装是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，用户可通过VR头戴式设备观察虚拟实景，该套装需至少包括：(略)

(略).该头戴式设备至少为双AMOLED屏幕、组合分辨率不低于(略)×(略)像素、单眼分辨率不低于(略)×(略)像素、刷新率不小于(略)Hz、视场角不小于(略)度

(略).VR操作控制器套装是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，用户可通过VR操作控制器操作虚拟实景中的设备并进行其他操作，该套装需至少包括：(略)

(略).该操作控制器需具有至少(略)个感应器、具有多功能触摸板、具有双阶段触发器、具有高清触觉反馈功能、需内置可充电电池，电池容量不小于(略)毫安时

(略).VR高性能运算模块是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，需包括高交换率主板、高速CPU、独立显卡和大容量内存四项。

(略).CPU需至少为基础频率(略).(略)GHz，(略)核，(略)线程，智能缓存(略)MB、热设计功耗(略)W芯片更高性能的CPU）。

(略).内存需至少为DDR(略) (略)MHz (略)GB内存或更大容量的内存。

(略).显卡需至少为核心频率：(略)

(略).主板需支持Intel Coffee Lake LGA(略)型处理器，需至少支持(略)条双通道UDIMM插槽，支持DDR(略) (略)/(略)/(略)，内存容量最高需达到(略)GB，需至少提供下述接口：(略)

(略)名称：(略)

(略). VR定位器套装是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，主要用于虚拟场景定位、捕捉和实时反馈，该套装需至少包括：(略)

(略). 该定位器需采用激光定位方法定位。

(略). 该定位器需提供(略)度移动追踪功能。

(略). 该定位器需最大支持(略)英尺x(略)英尺的空间物理追踪能力。

(略). 该定位器需具备无线同步功能。

(略)名称：(略)

虚实联动系统显示设备技术参数要求如下：(略)

≥(略)寸，触屏，采用边框，原装(略)K液晶屏零贴合技术，内防炫光，防蓝光，感光控制系统，DDR内存≥(略)G，ROM存储≥(略)G，带移动支架。